SMPFR

Yop

Voila le ti problème:

Un pot m'avait recup une Z7S WS ayant un socket foireux suite à une fuite de WC.
Certain pin important ce son oxyder et barré.

Cette carte étant devenu introuvable, et asus ne remplaçant plus ces CM foireuse par le même modèle; il et plutôt assez intéressant de tenter de la sauver.

Donc connaitriez-vous une personne disposant du matos, ou une entreprise capable de changer un socket a prix raisonnable.

J'ai un pote qui bricolait lui même les CM pour changer les sockets mais c'était il y a une paire d'années. Je vais lui envoyer un mail pour savoir s'il le fait toujours

ha bien ca.

MERCI beaucoup

Je lui ai envoyé un mail, j'attends sa réponse

Je te tiens au jus

cool, encore merci.

Yop,

Bon ben désolé mosie, il ne fait plus ça, il s'est arrêté au s775 et ne bricole plus ses PC depuis quelques années maintenant.

arf, encore un geek mort ...

En tout cas merci bien d'avoir tenté.

Je sais que sur Paris, une boite fessait ça pour pas trop cher mais je ne l'est pas retrouver.

Le soucis c'est qu'un socket c'est chaud chaud a souder a la mano

par contre il est fixé comment sur la CM?
d'après les info d'intel ce serait comme un BGA avec des billes

Indeed: 260°C for 40 seconds which is typical of a reflow/rework profile for
solder material used on the socket
http://www.intel.com/Assets/PDF/designguide/313871.pdf

si c'est vraiment comme un flipchip, c'est mort pour le faire a la maison

il faut que tu monte au dela de la liquidus temp (~220°C selon les alliages SnAg) pour le dessouder en ne chauffant que lui
que tu nettoi les pads, que tu applique un activateur de soudure (flux)
que tu passe au moins 30s au dessus de 240° pour les souder

et ceci sans impacter les autres composants
avec ce genre de machine
http://www.finetechusa.com/products/mic ... co-ma.html

j'avais un doute sur le fait que ce soit du BGA. vu que c'est confirmé par biour, je plussoie. impossible a la maison sauf si t'as une machine specialisée (je pense pas que beaucoup de particuliers aient ça a la maison) :/

j'ai pas trop le temps de verif l'info Dsebire, mais c'est ce qui transpire du pdf intel

3.2.1 Socket Body
3.2.1.1 Housing
The housing material will be a thermoplastic or equivalent, UL 94 V-0 flame rating,
temperature rating and design capable of maintaining structural integrity following a
temperature of 260°C for 40 seconds which is typical of a reflow/rework profile for
solder material used on the socket. The material must have a thermal coefficient of
expansion in the XY plane capable of passing reliability tests rated for an expected high
Mechanical Requirements

12 LGA 771 Socket Mechanical Design Guide
operating temperature, while mounted on an FR4-type motherboard material. The
creep properties of the material must be such that the mechanical integrity of the
socket is maintained for the use condition outlined in Section 5.
The color of the socket housing will be dark as compared to the solder balls to provide
the contrast needed for surface-mount (SMT) equipment pick and place vision systems.
Components of the socket may be different colors as long as they meet the above
requirement.

erf, oui ca semble hard.

http://www.finetechusa.com/products/mic ... co-ma.html

:
C'est moi, ou avec ce machin, il faut placer pin après pin ?

Reste plus que le décap thermique, MUAHAHAHA.

Je sait que asus passer par un entrep française et fessait les changement de socket, mais now ils ont arrêter.

EVGA le fait aussi par une entrep Allemande, mais je doute qu'il le face sur une CM asus.

SMPFR

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.

Re soudage de socket 771.